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泰力松与西安理工大学《技术协议》正式签署

2017-10-12 02:04
编辑部/孔伊莎
 
        10月11日上午,西安理工大学材料科学与工程学院张敏教授及相关技术人员莅临泰力松总部洽谈《降低锡基合金钎焊温度的配方研究技术协议》签约事宜,公司总工程师年有权、工艺技术部经理杨涛及相关研发人员热情接待来宾。
 
  
       
        签约会上,张敏教授对公司重视技术革新的发展理念给予了高度评价,并就此次合作做了进一步的详实说明,对双方在新材料技术研发以及实验室规划建设方面的深入合作表示期待。泰力松总工程师年有权指出,此次合作开辟了校企双赢的新局面,依托高校丰富的人才资源和泰力松扎实的产业基础以及先进的实验设备,双方可以一起深化新材料领域的技术应用,开发全新课题,互惠互利,为将来的深度合作打下坚实基础。
 
 
        聚合高校研发实力,推进校企合作双赢格局,随后,签约仪式正式启动。此次《协议》明确了双方合作的技术目标、实验方法以及合作成果,旨在通过详实的实验数据,探索焊带相关材料的优势利用,为公司实现降本增效创新发展提供有力的技术支持。合作协议的签署,亦是泰力松拓展对外合作、谋求技术创新的重要一步。期待更多优秀人才的加入,能在提升我司研发实力的同时助推行业技术进步,为实现企业技术腾飞和科技进步开拓新渠道。