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共迎校企合作 西安理工大学教授莅临泰力松总部参观考察

2017-04-11 02:05
 
        4月10号,西安理工大学材料学院张敏教授、王献辉教授一行莅临泰力松总部,就开展校企合作事宜进行沟通洽谈,泰力松总工程师年有权率研发部同仁热情接待来宾。上午10时,在年总及研发部同事陪同下,张教授一行先后参观了总部研发中心实验室和产品展示中心,对公司现有研发设备和实力,以及现阶段主营光伏焊带及钛粉产品进行了详细了解。 
 
 
        在随后的座谈会上,两位教授对我司研发实力给予了高度评价,并在与研发人员深入探讨的基础上,主动提出了双方在非晶焊料、焊带表面处理、低温合金匹配工艺研究、光伏组件用封装复合材料等新材料领域的未来合作规划,以及联合申报工程技术中心事宜等,并对双方的进一步深入合作表示热切期待。 
 
        2017年初,在公司整体组织架构调整的基础上,由原研发中心和工程中心合并成立的西安工程技术中心将担纲泰力松技术研发和新品孵化的核心重任,此次校企合作的探索,无疑为公司进一步拓宽研发渠道、寻求对外技术合作提供了良好的发展契机。