热熔胶定义

         低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1.5~40bar）讲封装材料注入模具并快速固化成型（5~50秒）地封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等化学功效。泰力松为此工艺提供了高性能的系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密，敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。

产品优势

 1.提升终端产品的性能

（1）注射压力极低，无损元器件，次品率低
（2）优异的保护效果

密封性好：TLS系列特种胶料熔化后具有良好的的粘接性能，可有效地对所封装元器件起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。  耐高低温：耐环境温度范围为-40℃到150℃，可以适用于各种恶劣的生产环境和使用环境。抗冲击性：成型后可达硬度Shore A 60～90 或Shore D 40，具有良好的韧性，可减缓来自外界的冲击力。 电绝缘性：体积电阻在1011～1014之间，可做绝缘材料。阻燃性：TLS系列热熔胶还具有优良的阻燃性能，符合UL94V0标准。  

（3）环保型产品

泰力松TLS系列热熔胶符合欧盟RoHS指令，不含任何溶剂，是无毒无害单组份环保材料。

    2．缩短产品开发周期，大幅度提升生产效率

   3．节约总生产成本