原因

A  注射压力不够                                             B  模具内表面有脱模剂之类的模具清理剂

解决办法：

A 加大压力       B 清洗模具，应该及时跟模具商联系，做“特氟隆“处理等等

原因

A  模具表面不够光洁

B  PCM板上残留物过多

C  模具排气不够顺畅

解决办法：

 A 清洗模具，应该及时跟模具商联系，做“特氟隆“处理等等

B  将有问题的PCM板进行清洗，具体清洗方法如下：用酒精均匀擦拭PCM板的焊接处，再放到烘箱内80度烘干，之后再进行注塑。

C 调整模具

原因：

A  胶料受潮

B   注射压力不够

C   模具排气不够顺畅

D   PCM板上有熔点低的残留物

解决办法：

A  按照标准要求储存胶料

B 检查气泡等问题出现位置的PCM线路走向，加排气槽并可适当加大压力。

C 调整模具

D 将有问题的PCM板进行清洗，具体清洗方法如下：用酒精均匀擦拭PCM板的焊接处，再放到烘箱内80度烘干，之后再进行注塑。

           焊接性一般和焊带自身的铜基材，镀锡的成分（即合金成分），焊接机的温度的设定，电池片的厚薄，人工的熟练程度，工具的选择等有关。

焊带焊接发黄一般发生在组件层压后一周内，主要由于焊带和助焊剂不匹配